威刚发布IUSP33FPCIeBGASSD：采用BGA封装

      据悉，威刚(ADATA)最近正式发布IUSP33F PCIe BGA SSD，该产品采用BGA封装，尺寸比M.2 2242 SSD小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D闪存，支持PCIe Gen 3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。

      IUSP33F PCIe BGA SSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。

      IUSP33F PCIe BGA SSD可实现1195MB/s的读取速度和940MB/s的写入速度，以及分别为140,000和114,000的随机读写IOPS。

      另外它还支持主机内存缓冲区，通过使用主机内存进行闪存管理，无需集成DRAM即可保持高性能，同时降低功耗。

      IUSP33F PCIe BGA SSD提供了128GB与256GB两种规格可选。

      BGA全称为Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用BGA封装可以尽量节省使用空间。