寒武纪发布首款AI云芯片打造中国

3日消息，智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了2018产品发布会，正式发布了多个最新一代终端IP产品——采用7nm工艺的终端芯片Cambricon1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡，开启云端战略，构建端-云一体化的AI体系。

寒武纪科技成立于2016年成立，由在处理器架构和AI领域深耕十余年的陈天石教授创立，科大讯飞是寒武纪科技的天使轮投资方，中科曙光、中科创达则都是战略合作方，并在2017年完成A轮1亿美元融资，估值超过百亿元，迅速成为AI芯片领域的第一家独角兽公司。