2017年中国半导体设备新进展与2018年市场预测

2017年中国半导体设备新进展包括：晶硅太阳能电池片生产线设备实现了国产化、产业化，并且已经走出国门，零部件的国产化率也超过90%。同时智能化、自动化的太阳能电池新设备成功进入太阳能电池片生产线，规模也从25MW提高到180MW，成为太阳能电池片生产企业改扩建生产线的首选，并实现整线设备出口。这与国家的推动休戚相关。

 一、2017年中国半导体设备新进展

晶硅太阳能电池片生产线设备实现了国产化、产业化，并且已经走出国门，零部件的国产化率也超过90%。同时智能化、自动化的太阳能电池新设备成功进入太阳能电池片生产线，规模也从25MW提高到180MW，成为太阳能电池片生产企业改扩建生产线的首选，并实现整线设备出口。这与国家的推动休戚相关。

高亮度LED芯片生产线实现国产化LED的设备国产化率达到90%。金属有机气相沉积设备，去年销售65台，今年可能200台。该设备10年以前均为进口，但是今年国产设备可以占到一半以上。投影光刻机，主要是上海微电子在做，去年LED的光刻机销售量为22台，但是还不能运用在集成电路上。涂胶显影机，主要是芯源在做，不仅实现了在国内市场销售，而且对台积电也有销售。等离子刻蚀机，北方华创去年销售量为158台，该设备在LED产线上基本上实现了国产化替代。

PVD，北方华创在做，去年实现30台销售量。国产高端集成电路设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶国产12英寸28纳米集成电路晶圆关键设备(除光刻机外)进入主流生产线实现量产。2016年中芯国际北京厂使用国产集成电路晶园设备加工的12英寸正式产品

晶圆突破一千万片次，虽然这不完全是国产设备，但是这标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证。2017年中微半导体设备研制的7纳米等离子体刻蚀机已在国际顶尖的集成电路生产线上量产使用，已经进入了台积电，达到了国际最先进的水平。5nm还在研发过程中。

12英寸晶圆先进封装、测试生产线设备，17种设备实现国产化，生产线设备国产化率可达到70%以上。先进的生产线现在用的国产设备还不是很多，因为我国12英寸生产线很少，大部分都是外商投资的生产线。实现销售的12英寸国产晶圆生产关键设备化学气相沉积设备，由沈阳拓荆为主进行制造，该设备主要销往中芯国际和长江存储，销量已经超过了30台。离子注入机，12英寸低温大速流已经用到了中芯国际，销售了两台，也标志着我国国产涉笔的一个进步水平。离子注入机，已经应用到中芯国际。

 二、存在问题

1、国产集成电路晶圆生产设备市占率仅为4%。国产设备基本上都是销售到国家投资的集成电路生产线，比如说：中芯国际、长江存储和上海华虹、华力微。其他外商投资的公司用的都是进口公司。

去年长江存储进展较快，买了一部分国产设备，大概今年年底300台设备已经到齐并可以实现产线的量产。中芯国际产线量产要到2019年，现在正在采购设备。上海华力，要到2020年才能建成产线。所以我国国产设备目前主要是看国家投资公司的建设进度。今年集成电路设备可能要有大的增长，因为中芯国际、上海华虹、华力、合肥合晶、合肥睿力要购买国产设备。

12英寸是国产设备的主打方向，现在我们主要做的是28nm生产线的设备。14nm产线设备我们已经做出来了，但是没有产线，所以没法投入产线进行测试。只有等到长江存储、中芯国际产线建成，14nm产线设备才能进去。

2、集成电路级硅片生产设备(单晶炉、切片机、磨片机、抛光机）尚未在大圆片生产线上量产使用。这也是我国的一个薄弱环节，如何将国产设备和大圆片的生产线结合起来，尽快进入生产线，发挥国产设备的性价比。现在如上海新昇已经考虑应用国产化设备。可以先从8英寸产线，再到12英寸大硅片产线逐步引入国产化设备，未来鬼片生产国产化设备空间会很大。因为现在的大硅片都是进口的，目前8英寸硅片只有金瑞泓只能实现几万片的产能，12英寸晶圆片还未实现大产量生产。而且因为大硅片都是依赖于进口，所以未能在购买议价权方面要受制于外国厂商，不利于国内芯片厂商的发展。

3、集成电路传统封装生产线上的主要设备(探针台、划片机、键合机)仍然要依赖进口。我国集成电路虽然封测做的不错，但是封测的设备还是依赖进口，其中键合机进口数量占到第三位，超过光刻机。

 三、2018年国产半导体设备市场预测

2018年国产半导体设备销售收入预计将超过110亿元，同比增长27%。36家半导体设备制造商大部分已经实现扭亏为盈。其中：太阳能电池片生产设备销售收入50亿元以上；LED芯片生产设备销售收入25亿元以上；集成电路生产设备销售收入32亿元左右。

本文摘自：晨瑛长期投资