如何应对“芯”考验？邦纳3D视觉超精尖

说到芯片，有的人可能不知道“芯片”与我们的生活到底有什么关系。其实，在每天接触到的很多电子器件中，大多都含有芯片或芯片组。芯片一般是半导体电子元器件的统称，通常来讲，芯片是指含有集成电路的硅片，体积很小却承担着很大的作用。

例如，手机中就含有芯片，随着技术的不断完善，手机各个器件的体积变得越来越小，现在人们使用的手机的功能变得更加的完善和细化，有专门拍照的手机、人工智能手机、加密防盗手机等等。之所以能够做到这样的成绩，很大一部分程度上，就取决于集成电路的不断发展。

在半导体工业大规模集成电路日益普及的带动下，行业内对产量的要求和质量的苛求日益剧增。在每一段制程中，3D视觉成为了精确定位以及检测的实力担当。接下来，小编将介绍一个典型的尺寸测量类的3D视觉应用，通过邦纳LPM内置的工具检测芯片正反面的平面度，从而保证焊接时焊点的可靠性。

 芯片平面度测量

 背景

手机制造设备集成商

 检测要求

●检测正面屏蔽壳的平面度

●检测底面PCB部分的平面度

 挑战

平面度精度要求高

芯片尺寸变化大，边长15~65mm

运动速度快：300mm/s

 解决方案

▲LPM系列智能3D传感器LPM300-170NIX485R3Q

●自带平面测量工具无需二次开发

●Z轴检测分辨率0.006~0.014mm

●X轴视野47~85mm

 方案应用

●  使用点云平面工具拟合芯片顶面或底面的平面

●  使用两个点云位置工具分别测量表面的最高点和最低点的Z轴值

 ●使用特征尺寸工具分别测量最高和最低点到拟合面的距离为0.029和-0.036

●  最大差值为0.065mm

●  或者采用平面度工具直接测量

●  目前全局平面度为0.061mm，两种测量方式结果相当

●  测量值具有良好的重复性

 Why Banner？

●LPM产品高度集成以及具有很强的互换性

●内置的检测工具可以快速编程、快速部署

●丰富的接口方便和多种上位设备连接

 益处

●在运动中快速检测多个芯片的平面度

●维护方便