寒武纪推出新一代云端AI芯片思元270及板卡产品!

  6月20日，寒武纪宣布推出旗下云端  AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。在去年寒武纪曾推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit），此次推出“思元”是对MLU品牌的有机补充。面向  人工智能 训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

 
思元270

寒武纪最新发布的思元270芯片集成了其在处理器架构领域的一系列创新性技术，采用TSMC 16nm工艺制造及寒武纪自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，在视觉应用领域集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

 
图片来自寒武纪

思元270芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。

 
图片来自寒武纪

思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4 内存，支持ECC。

寒武纪CEO陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”