寰泰先进封装测试项目正式落户江苏，无锡IC产业再添芯军

无锡是我国集成电路产业起步最早的地区之一。近年来，无锡也一直积极推进集成电路产业发展并成功汇聚了华润微电子、中芯长电、华进半导体封测先导技术研发中心、华虹半导体、中环股份等知名的集成电路企业。如今，无锡集成电路产业再添芯军。2月26日，寰泰先进封装测试项目正式签约，落户无锡。

寰泰先进封装测试项目由一家台资控股的高新技术产业投资公司投资设立，旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。

寰泰先进封装测试项目总投资15亿美元，厂区建成总面积约为34万平方米。项目将分二期建设，一期用地约190亩，总投资9亿美元，注册资本3亿美元，2019年下半年启动建设，预计2020年投产；二期用地约150亩，总投资6亿美元，注册资本不少于2亿美元，项目达产后年营业收入约为50亿元人民币，年利润超过18亿元人民币，年税收约5亿元人民币。

据无锡日报报道，该项目旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。中国江苏网报道指出，寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立，Well Bright Future Ltd是台资高新技术产业投资公司，在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。

锡山区相关部门负责人表示，上周一，国内行业排名第一的新松机器人与锡山签约，投资智能装备项目；上周二，锡山48个重大项目集中开工；前天，与2014年诺奖获得者爱德华莫索尔教授签约，建设世界顶尖科学家中国锡山工作站。锡山项目引建喜报不断，客商及专家关注青睐锡山、各类项目纷纷落户锡山的态势已成。

据介绍，去年锡山区签约10亿元以上工业项目、5亿元以上工业项目分别比2017年增加5个、16个。项目引建取得明显成效。本次项目厂区建成总面积约为34万平方米，达产后年营业收入约为50亿元人民币，随着项目的推进实施，将带动锡山信息技术产业的快速发展，也将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。

作为国内著名的集成电路产业基地，无锡集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速。该项目的推进实施，将带动锡山信息技术产业的快速发展，也将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。近年来，锡山持续用力加大重大产业项目招引建设，恩捷新材料、德力佳风电齿轮箱项目、摩方精密科技、帝尔激光、新松机器人等一批重大项目相继落户并开工建设。