2021年半导体出货量将突破1万亿，集成电路占33%

    根据    2021     年       1       月发布的       2021       年版《       IC Insights       的麦克林报告       -       集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，预计       2021       年包括集成电路，光电，传感器       /       执行器和分立（       OSD       ）器件在内的半导体总出货量将增长       13       ％，达到       11353       亿（       11353       亿亿）件，创下历史新高。    

    这将是半导体部门第三次突破    1     万亿个件，第一次是在       2018       年（图       1       ）：    

    从    1978     年的       326       亿部出货量，截止到       2021       年，半导体产品的复合年增长率（       CAGR       ）预计为       8.6%       ——这是一个令人瞩目的       43       年的年增长率，尽管某些细分领域器件如个人电脑和手机的增长率有所下降。强劲的复合年增长率也表明，新的市场驱动力不断涌现，从而推动了对更多半导体的需求。    

    在    2004     年至       2007       年期间，半导体出货量突破       4000       、       5000       和       6000       亿件，但之后全球金融危机导致半导体出货量在       2008       年和       2009       年急剧下降。    

 2010     年，设备销量大幅反弹，增幅达       25%       ，超过       7000       亿台。    

 2017     年的强劲增长       12%       ，使半导体出货量突破       9000       亿，       2018       年才会突破       1       万亿大关。    

    在图    1     所示的       43       年间，最大的单位年增长率是       1984       年的       34%       ，第二高的增长率是       2010       年的       25%       。    

    相比之下，    2001     年互联网泡沫破裂后的年跌幅最大，为       19%       。    

    全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量在    2008     年和       2009       年双双下降；这是唯一一次销量连续多年下降。    

    预计    2021     年半导体总出货量仍将偏向       O-S-D       设备       (       图       2)       。    

    预计    O-S-D     设备将占半导体总出货量的       67%       ，而集成电路的出货量为       33%       。分立器件的市场份额为       38%       ，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件       (26%)       和模拟       IC       器件       (18%)       。    

    预测到    2021     年单位增长最快的产品类别是目标网络（       target network       ）和云计算系统，非接触式（非接触式）系统，包括自主系统在内的汽车电子产品以及推出       5G       技术应用必不可少的关键设备组件。