优质服务商推荐更多服务商>

华为手机全新SOC曝光:性能大增强!

2730

      据媒体报道,华为预计将在今年年中推出麒麟820芯片。报道指出,麒麟820芯片后期的封测主力将由日月光控股与旗下矽品操刀。

      这颗芯片采用Cortex A76架构,至于是否会集成5G基带暂时不得而知,另外关于具体工艺也没有确切消息。

      有消息称麒麟820可能会采用台积电6nm工艺,业内人士称麒麟820最快可能会在今年5月或者6月份量产,而台积电6nm计划是在年底放量,所以猜测麒麟820有可能是采用7nm工艺。

      当前关于麒麟820采用6nm还是7nm暂时没有确切信息,毕竟现在下定论为时尚早。此前有消息称台积电的6nm工艺在今年年初进入了风险生产阶段,预计到年底达到峰值。

      业内人士表示,不管是7nm,6nm或是5nm制程,在手机应用处理器(AP)封装部分的差异都不会太大,因此麒麟820最终定案到底是怎样的设计现在仍是悬念重重。

      不过麒麟820在今年年中量产商用仍有可能,按照惯例,它将由nova系列首发,值得期待。

华为手机全新SOC曝光:性能大增强!_设计服务_产品设计
特别声明:本文仅供交流学习 , 版权归属原作者,并不代表蚂蚜网赞同其观点和对其真实性负责。若文章无意侵犯到您的知识产权,损害了您的利益,烦请与我们联系vmaya_gz@126.com,我们将在24小时内进行修改或删除。

相关推荐: